В корзине пусто!
Флюс-гель SP-30 среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Вязкий, липкий, фиксирует SMD элементы при пайке. Применяется для большненства задач пайки паяльником, термофеном, ИК-оборудованием электронных компонентов как с оловянно-свинцовыми так и с безсвинцовыми припоями, обеспечивает качественную блестящую пайку. Минимально наносимый прозрачный слой не требует смывания.
Оставьте номер своего телефона, наш менеджер свяжется с Вами и оформит заказ.
Интернет магазин Flus - все для пайки © Все права защищены
Создание Best Connection