Канифоль сосновая, 20г. - выпускается по ТУ-У-24.6-2942924158-004.2010 применяется при пайке в качестве флюса, отлично очищает и подготавливает поверхность под пайку. Также канифоль используется для натирки струнных инструментов для увеличения скольжения и очищения поверхностей струн от налёта. В..
Канифоль — твёрдая, хрупкая, стеклообразная прозрачная смола светло-жёлтого (реже тёмно-красного) цвета, составная часть смолистых веществ хвойных деревьев, остающаяся после отгонки из смолистых веществ скипидара. Живичную канифоль получают отгонкой скипидара из очищенной живицы. Этот вид канифоли..
КАНИФОЛЬ активированная(20г), AG, Польша
-очень хороший флюс при пайке оловянно-свинцовых сплавов.
-используется для натирания струнных инструментов для повышения их шероховатости и тем самым для повышения прилипания смычка к струнам.
-применяется как вяжущий компонент в печатных красках что од..
КАНИФОЛЬ активированная(40г), AG, Польша
-очень хороший флюс при пайке оловянно-свинцовых сплавов.
-используется для натирания струнных инструментов для повышения их шероховатости и тем самым для повышения прилипания смычка к струнам.
-применяется как вяжущий компонент в печатных красках чт..
ПАСТА ПАЯЛЬНАЯ "Cynel - 1"(Флюс RMA, канифольный), Польша(40г)
Паяльная паста "Cynel-1" изготавливается из канифоли с добавлением органических активаторов.
Соответствует пункту 1.1.2.С по DIN EN 29454. Идеально подходит для пайки олово-свинцовыми припоями типа ПОС поверхностей из меди, латуни,..
НАШАТЫРЬ(порошок, 20г) Не следует путать с нашатырным спиртом — водным раствором аммиака.
Хлорид аммония (хлористый аммоний, техническое название — нашаты́рь) NH4Cl — соль аммония,
белый кристаллический слегка гигроскопичный порошок без запаха.
используют при пайке как ф..
АКТИВ, флюс для пайки черных и цветн металлов (н/ржавеющ сталь, высокоомные сплавы, медь и ее сплавы). Имеет высшую активность среди известных флюсов.
..
Флюс паста паяльная АКТИВ L14
Предназначена для пайки нихрома, константана, бериллиевой бронзы, коррозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.
Используется с легкоплавкими припоями типа ПОС.
Из-за высокой химической активности остатки флюс пасты необходимо смыть в горячей проточн..
Ф-99
Энергичная органическая флюс-паста для пайки
электронных устройств.
Основные свойства:
1. Удобное нанесение и дозирование в месте пайки.
2. Высокая активность пайки без применения галогенных активаторов.
3. Состоит исключительно из органических веществ: канифоли живичной, пинена,..
F-2000
Качественная органическая флюс-паста для пайки электронных устройств и печатных плат.
Основные свойства:
1. Удобное нанесение и дозирование в месте пайки.
2. Хорошая активность пайки без применения галогенных активаторов.
3. Состоит исключительно из органических веществ: канифол..
ФЛЮС "ТТ" для пайки радиотехнических изделий, посадки SMD компонентов ТЕРМОФЕНОМ
или пальником при температуре +250 С°.
Отличается высокой активностью.
Индикаторным флюс называется по следующей причине:
В процессе пайки необходимо добиться путем прогрева, чтобы исчез к..
ФЛЮС "ТТ", "KELLER", для пайки радиотехнических изделий при температуре +250 С° (20мл).
Пайку можно производить паяльником или термофеном.
Отличается высокой активностью, образует защитную пленку
и не требует смывки после пайки.
..
Флюс для пайки Ya Xun YX-20 (150г)
Состав применяемого флюса обеспечивает идеальное качество пайки даже плохоочищенных поверхностей и обладает отличными паяльными свойствами при работе с SMD и BGA элементами.Идеален для нанесения на контактные площадки чипа при реболлинге. Неэлектропроводен. Не ..
Флюс паста ZJ-18 (80г) для пайки, масса 80 грамм.
Нейтральный флюс не требующий смывания, не токсичен. Можно использовать для работы с SMD и BGA. Не засыхает.
..
Флюс для пайки № BS-10. Высокая активность позволяет паять окисленные поверхности из черных и цветных металлов. Не подходит для пайки печатных плат!
..
Флюс LUKEY L201
Флюс для пайки свинцовых и безсвинцовых компонентов высокой температуры плавления, коробка 80 гр. Флюс ремонтной пайки SMD, особенно бессвинцовой технологии c повышенной температурой активации. Вязкость пасты-флюс оптимальна для удержания компонентов. Хорошо подходит для ремон..
Паяльный флюс BAKU BGA Paste BK-80g
PH7±0,3.
Применяется для пайки SMD компонентов горячим воздухом.
Обеспечивает качественную пайку.
Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.
Масса: 80 г.
..
Флюс-паста Pasta do lutowania AG 100g
Паяльная паста флюс 100 гр Pasta do lutowania AG для пайки печатных плат, контактов,
разъёмов из меди, серебра, цинка, никеля. Среднеактивный флюс.
Характеристики:
- Пастообразная вязкая масса;
- Рабочая температура: 200-350°C;
..
Флюс паяльный LUKEY L2010 150 г ― применяется для пайки печатных плат и сборки на них электронных узлов, отлично подходит для ремонта мобильных телефонов, ноутбуков и т.п.
Способ применения: наносится равномерным слоем на спаиваемую площадку с помощью специальной кисти либо зубной щетки.
..
Pasta do lutowania 40g ― флюс для пайки ввиде пасты, обладает средней активностью, польского производства. Применяется для пайки меди, серебреных, оцинкованных и никелированных деталей.
Xарактеристика:
пастообразная вязкая масса;
температура плавление пасты: 30-45°C;
рабочая..
ТИНОЛЬ (ПРИПОЙ + ФЛЮС), баночка 50г. Для пайки SMD (Sn62 Pn36 Ag2, Flux 10%)
Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200С°.
Перед применением перемешать.
&n..
Флюс RMA-223 - гелеобразный флюс на канифольной основе, который применяется монтажа микросхем в корпусах микросхем BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP. Флюс после пайки не требует промывки, так как бескислотный. Но все же смыть можно флюс с помощью смывки для печатных плат.Такой флюс имеет достаточную высо..
Флюс Amtech RMA-223 USA ― гелеобразный флюс для общих работ по доводке и доработке печатных плат и установки шариков припоя при монтаже BGA компонентов и mBGA.
Так же флюс RMA-223 ― применяется для соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, ..
Безотмывочный гель-флюс YX-338 Ya Xun 150 г
Этот безотмывочный флюс разработан для пайки SMD и BGA компонентов с применением бессвинцовых и свинецсодержащих припоев. Флюс обладает достаточной липучестью для удержания корпусов микросхем BGA на плате перед началом оплавления.
Отмывка
Несмот..
Флюс Amtech LF-4300-TF - флюс средней вязкости, смываемый водой, не требующий очистки и разработанный для оловянно-свинцовых и бессвинцовых сплавов.
Флюс LF-4300-TF применяется для соединения шариков припоя и ножек BGA, PGA и CSP компонентов. Наносится точечным методом или формовой печ..
Флюс-гель SP-10 (слабоактивный) 5ml
Слабоактивный флюс-паста SP-10 предназначен для пайки хорошо луженых компонентов и не требует смывки.
Флюс-пасту употребляют для пайки BGA-микросхем и компонентов типа "Flip Chip", монтажа кристаллов, лужения и ремонтных работ.
Флюс-паста SP-10 позво..
Флюс-гель SP-20 (высокоактивный) 5ml
Применяется для пайки и лужения паяльником, темофеном и инфракрасной печью. Обеспечивает качественную пайку. Минимально наносимый прозрачный слой не требует смывания. При необходимости - стандартным раствором отмывочного средства (например спиртобенз..
Флюс-гель SP-30 среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Вязкий, липкий, фиксирует SMD элементы при пайке. Применяется для большненства задач пайки паяльником, термофеном, ИК-оборудованием электронных компонентов как с оловянно-свинцовыми так и с безсвинцовыми припоями, обеспечивает качест..
Флюс-гель Amtech RMA-228 USA 10ml
Данный флюс ввыполнен в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции, что делает его особенно удобным для проведения самых разнообразных монтажных и ремонтных работ: доводке и доработке печатных плат и установки шариков припоя при монтаже BGA комп..
Флюс-гель BK-223A 10ml
Флюс типа "NO CLEAN". Не требует отмывки, т.е. остатки флюса не электропроводны и не вызывают коррозии.
Хорошо удерживает элементы на печатной плате. Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
..
Флюс-гель для пайки BK-223 (10ml)
Характеристики:
флюс не требует отмывки после пайки
остатки флюса неэлектропроводны
не вызывает коррозии
обеспечивает прочное соединение элементов на печатной плате
рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
р..
Флюс-гель RMA-223 TPF (UV) (ORIG) AMTECH 10g - не содержит свинцовых сплавов. Обладает отличным смачиванием и наносимостью на многие типы бессвинцовых выводов. Используется для доводки и работы с BGA, CGA и CSP компонентами.
..
Клей герметик В7000 широко используется сервисными центрами и мастерскими при ремонте мобильных телефонов, компьютерной техники, проклейки рамок тачскринов, кнопок и тд.
Цвет: прозрачный
Срок годности: 60 месяцев
Твердость: 80A
Номер модели: B-7000
Инструкция и как пользоваться клеем:
..
Флюс гель ART.AGT-047
Флюс-гель является концентрированным канифольным флюсом RMA, предназначенным для поверхностного SMT-монтажа и ремонтов. Флюс-гель можно наносить через сито, трафарет или из шприца. Активаторы применяемые для изготовления флюса позволяют оставлять его остатки на печатной пла..
Термопроводящий клей HY910 Halnziyeю.
Теплопроводящий клей силиконовый. Клей предназначен для приклеивания небольшого размера радиаторов (отводящих тепло элементов) на микросхемах или любых других устройствах, от которых нужно отвести тепло, при невозможности зафиксировать их специальным кре..
Термопроводящий клей HY910 Halnziyeю (0.98 Вт/м*К, 10г)
Теплопроводящий клей силиконовый. Клей предназначен для приклеивания небольшого размера радиаторов (отводящих тепло элементов) на микросхемах или любых других устройствах, от которых нужно отвести тепло, при невозможности зафиксировать и..
Гелеобразный флюс LF- 4300 Amtech для пайки BGA-микросхем в банке 100 грамм. Паяльный флюс обладает хорошими реологическими свойствами и не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок эксплуатации и хорошие результаты пайки.
Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При тем..
Флюс-гель HV-559-ASM для пайки SMD, PGA, PLCC, QFP, CSP - микросхем в банке емкостью 100 грамм. Флюс для пайки, обладает реологическими свойствами и хорошими характеристиками пайки и теплообмена. Флюс HV-559-ASM используется при селективной пайке и демонтаже с бессвинцовыми и свинцовыми про..
Флюс-паста RN, среднеактивная, для пайки, в баночке 150 г, на основе модифицированных канифолей, используется для селективной пайки и демонтажа, PH7±0,3.
..
Гелеобразный флюс NC-559-ASM для пайки BGA-микросхем в тюбике (10 мл). Паяльный флюс обладает хорошими реологическими свойствами и не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок эксплуатации и хорошие результаты пайки.
Применяется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. При те..
Флюс-гель для пайки AMTECH RMA-223 TPF (UV) (made in USA)
Флюс имеет достаточно высокую температуру применения. Флюс гель RMA 223 приятного янтарного цвета и поставляется в шприце. После использования флюса необходимо его смывать специальными средствами. Флюс RMA 223 можно поставить иголку для д..